LCP C230GP 材料说明：液晶聚合物树脂：sepaz LCP树脂具有传统塑料的一种独特的结构和性能没有想到的。在sepaz LCP以优异的综合性能和成型效率。sepaz LCP具有独特的属性，产品变得更薄，更大的机械强度。sepaz LCP连接器发现使用，传感器和其他电子元件和CD提取部分，在复印机和传真办公和视听设备部件。
LCP C230GP 加工方法：注塑成型
LCP C230GP 的物性表：
| Physical Properties | Metric | English | Comments |
|---|---|---|---|
| Specific Gravity | 1.62 g/cc | 1.62 g/cc | ASTM D792 |
| Mechanical Properties | Metric | English | Comments |
| Tensile Strength | 150.1 MPa | 21770 psi | ASTM D638 |
| Elongation at Break | 1.7 % | 1.7 % | ASTM D638 |
| Flexural Strength | 192.28 MPa | 27888 psi | ASTM D790 |
| Flexural Modulus | 14.0 GPa | 2030 ksi | ASTM D790 |
| Izod Impact, Notched | 0.167 J/cm | 0.312 ft-lb/in | ASTM D256 |
| Electrical Properties | Metric | English | Comments |
| Volume Resistivity | >= 1.00e+13 ohm-cm | >= 1.00e+13 ohm-cm | ASTM D257 |
| Surface Resistance | >= 1.00e+15 ohm | >= 1.00e+15 ohm | ASTM D257 |
| Dielectric Constant | 3.5 @Frequency 1.00e+6 Hz |
3.5 @Frequency 1.00e+6 Hz |
ASTM D150 |
| Dielectric Strength | 24.0 kV/mm @Thickness 1.60 mm |
610 kV/in @Thickness 0.0630 in |
ASTM D149 |
| Dissipation Factor | 0.029 @Frequency 1.00e+6 Hz |
0.029 @Frequency 1.00e+6 Hz |
ASTM D150 |
| Thermal Properties | Metric | English | Comments |
| Melting Point | 352 °C | 666 °F | ASTM D789 |
| Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi) | 310 °C | 590 °F | ASTM D648 |
| Flammability, UL94 | V-0 | V-0 | |
| Processing Properties | Metric | English | Comments |
| Melt Temperature | 350 - 360 °C | 662 - 680 °F | |
| Mold Temperature | 30.0 - 150 °C | 86.0 - 302 °F | |
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原料图：（兹图非实物图）
