PA66/AG20H/上海日晶
- 生产企业： 上海日晶
①原料描述部分
| 规格级别 | 玻纤增强 电子电器部件 注塑 | 外观颜色 | |
|---|---|---|---|
| 该料用途 | 电子电器中等刚性的工程部件和风叶。 | ||
| 备注说明 | 表面光洁度好，玻纤含量20%。 | ||
②加工条件
| 加工条件 |
|---|
③原料技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | |
| 基本性能 | 比重 | ISO 1183 | 1.23 | g/cm3 | |
| 吸水性 | ISO 62 | 6.5 | % | ||
| 成型收缩率 | flow | 0.72 | % | ||
| 机械性能 | 拉伸强度 | ISO 527-2 | 148 | Mpa | |
| 断裂伸长率 | ISO 527-2 | 3.5 | % | ||
| 弯曲模量 | ISO 178 | 5800 | Mpa | ||
| 弯曲强度 | ISO 178 | 198 | MPa | ||
| 拉伸模量 | ISO 527-2 | 6200 | MPa | ||
| 缺口冲击强度 | ISO 180 | 7.5 | KJ/m2 | ||
| 电气性能 | 耐导电径迹性 | IEC 60112 | CTI525 | ||
| 热性能 | 熔点 | DSC | ISO 3146 | 260 | ℃ |
| 热变形温度 | 1.82Mpa | ISO 75-2 | 248 | ℃ | |
| 线性热膨胀系数 | DIN 53 752 | 3.1 | 10-5K-1 | ||
| 其它性能 | 阻燃等级 | 0.800 mm | UL 94 | HB | |