生产型号 ：PC 9417 PC
生产分类：聚合物;热塑性;聚碳酸酯（PC）;聚碳酸酯，改性的影响
德国拜耳PC 9417 PC 原材料内颗粒图：
德国拜耳PC 9417 PC 原材料成型图咧：
材料注意事项：
ISO7391-PC，MFLR，（,,） - 09-9，GF10
全球级
MVR（300℃/ 1.2千克）6.0立方厘米/ 10分钟
10％玻璃纤维增强
含氯和溴的阻燃剂
UL 94V-0/ 1.5毫米和5VA/3.0毫米
高粘度
紫外线稳定
易脱模
注塑成型 - 熔体温度310 - 330℃
可在不透明的颜色只有
预处理
最大。水分含量0.02％
干燥温度120℃
干燥时间
循环空气烘箱（50％新鲜空气）4-12^ h
清新的空气干燥器（高速机），2〜4小时
干燥的空气干燥机2-3小时
处理
熔体温度310-330℃，
模具温度80-130℃，
德国拜耳塑料概括：
PC中文名：聚碳酸酯，英文名称为Polycarbonate，简称PC。是一种强韧的热塑性树脂，其聚碳酸酯是日常常见的一种材料。由于其无色透明和优异的抗冲击性，日常常见的应用有光碟，水瓶，眼镜片，防弹玻璃，护目镜、银行防子弹之玻璃、车头灯等等、动物笼子宠物笼子等。 偶尔也会应用到医疗器材或机械设备：各种齿轮、螺栓、曲轴、杠杆、轴承、齿条、凸轮、蜗轮蜗杆、、棘轮，也可作一些机械设备壳体、罩盖和框架等零件等等。
聚碳酸酯也是笔记本电脑外壳采用的材料的一种，它的原料是石油，经聚酯切片工厂加工后就成了聚酯切片颗粒物，再经塑料厂加工就成了成品，从实用的角度，其散热性能也比ABS塑料较好，热量分散比较均匀。
名称来源于其内部的CO3基团。可由双酚A和氧氯化碳（COCl2）合成。现较多使用的方法为熔融酯交换法（双酚A和碳酸二苯酯通过酯交换和缩聚反应合成）。制细菌特性、阻燃特性
聚碳酸酯还被用来制作登月太空人的头盔面罩。苹果公司的iPod音乐播放器和ibook笔记本电脑外壳也使用聚碳酸酯制作。
由于它的清晰和韧性，食物贮存货的生产者和采购员喜欢聚碳酸酯纤维。当与矽土玻璃比较聚碳酸酯纤维如同轻量级和高度不易碎。聚碳酸酯纤维多用于一次性塑料水瓶和重用塑料水瓶
PC 相对密度1.19~1.2% 透光89% 热变型温度135度左右，长期使用温度-60~120度
针对PC的缺点对其改性增强 PC密度在1.2%以上
1.》碳纤维增强 导电，电磁屏蔽（EMI)
2.》PC不耐候，不耐紫外，对其添加UV剂，抗紫外
3.》PC加工困难，易粘模，加脱模剂，使它不粘模 R，
4.》阻燃增强V 阻燃等级
5.》与其它材料合金
6.》铁氟龙PTFE增强L，耐磨，耐化学性好
7.》玻璃纤维增强GF，提高强度，耐热温度
德国拜耳物理特性
PC是一种非晶体工程材料，具有特别好的抗冲击强度、热稳定性、无色透明、抑制细菌特性、阻燃特性以及抗污染性。PC的缺口伊估德冲击强度（otched Izod impact stregth）非常高，并且收缩率很低，一般为0.1%~0.2%。
德国拜耳化学特性
PC塑胶原料它是一种新型的热塑性塑料，透明的度达90%，被誉为是透明金属。它刚硬而具有韧性，具有较高的冲击强度，高度的尺寸稳定性和范围很宽的使用温度、良好的电绝缘性能及耐热性和无毒性，可以通过注射、挤出成型。
PC有很好的机械特性，但流动特性较差，因此这种材料的注塑过程较困难。在选用何种品质的 PC材料时，要以产品的最终期望为基准。如果塑件要求有较高的抗冲击性，那么就使用低流动率的PC材料；反之，可以使用高流动率的PC材料，这样可以优化注塑过程。
德国拜耳性能：
绝缘性能：优良（潮湿、高温也能保持电性能稳定,是制造电子、电气零件的理想材料）；
机械性能：强度高、耐疲劳性、尺寸稳定、蠕变也小（高温条件下也极少有变化）；
德国拜耳主要应用分类
导光PC 主要用作 LCD 出光 LC1500 LC1700
光扩散 主要用作LED灯罩 扩散率80~85% 日本帝人ML-1103
吹瓶 矿泉水瓶 德国拜耳1239 价格 28
光学 照相机、显微镜、望远镜的镜头，太阳眼镜镜片，汽车灯 透明度 90%以上 LG-DOW 1080-70 极低的粘度 良好的脱模性
光碟级 专做光盘 流动性溶指60以上 三菱H-4000 价格38 基础创新OQ1023 价格 23
遮光 主要用做LCD 日本出光 URX2501
PC合金 PC/ABS PC/PBT PC/PET
德国拜耳成型条件与注意事项：
1．射出压力大，管内温度过高或滞留时间久时，易起热分解，变色及降低物性，须注意模温以85℃――120℃为准。
〔1〕水份控制在0.02%以下 〔2〕以120℃干燥4个小时，勿超过150℃
2． 加热温度230――310℃，模具80温度――120℃，料管温度260――310℃，喷出料温度280――320℃，射出压力800――1500kg/cm２,最低操作温度260℃。成型收缩率0.4――0.7%，比重1.2――1.5。
3．材料于使用前预作充分干燥。成型须高温及高压，须使用螺杆式成形梭。
4．对厚的成品尤其不易成型，因成品易生残留应力，会造成日后破裂，因此宜用粉末状的硅利康作离模剂，勿用液状离模剂。
5．浇口，流道设计应有较小的流动阻抗。
6．成型品设计应有近接之肉厚，避免有金属件镶嵌。再者，退缩倾斜须在2°以上。
德国拜耳物性表
| Physical Properties | Metric | English | Comments | ||
|---|---|---|---|---|---|
| Density | 1.27 g/cc | 0.0459 lb/in³ | ISO 1183 | ||
 |
1.08 g/cc @Temperature 300 °C |
0.0390 lb/in³ @Temperature 572 °F |
Melt | ||
| Water Absorption | 0.26 % | 0.26 % | Similar to ISO 62 | ||
| Moisture Absorption at Equilibrium | 0.10 % | 0.10 % | Similar to ISO 62 | ||
| Linear Mold Shrinkage, Flow | 0.0060 cm/cm | 0.0060 in/in | parallel; ISO 294-4,2577 | ||
| Linear Mold Shrinkage, Transverse | 0.0050 cm/cm | 0.0050 in/in | ISO 294-4,2577 | ||
| Melt Flow | 6.5 g/10 min @Load 1.20 kg, Temperature 300 °C |
6.5 g/10 min @Load 2.65 lb, Temperature 572 °F |
ISO 1133 | ||
| Mechanical Properties | Metric | English | Comments | ||
| Tensile Strength at Break | 45.0 MPa | 6530 psi | ISO 527-1/-2 | ||
| Elongation at Break | 15 % | 15 % | ISO 527-1/-2 | ||
| Tensile Modulus | 3.80 GPa | 551 ksi | ISO 527-1/-2 | ||
| Impact | 4000 | 4000 | Puncture - maximum force (N); ISO 6603-2 | ||
| |
3700 @Temperature -30.0 °C |
3700 @Temperature -22.0 °F |
Puncture - maximum force (N); ISO 6603-2 | ||
| Puncture Energy | 25.0 J | 18.4 ft-lb | ISO 6603-2 | ||
| |
15.0 J @Temperature -30.0 °C |
11.1 ft-lb @Temperature -22.0 °F |
ISO 6603-2 | ||
| Tensile Creep Modulus, 1 hour | 3600 MPa | 522000 psi | ISO 899-1 | ||
| Tensile Creep Modulus, 1000 hours | 2900 MPa | 421000 psi | ISO 899-1 | ||
| Electrical Properties | Metric | English | Comments | ||
| Volume Resistivity | >= 1.00e+13 ohm-cm | >= 1.00e+13 ohm-cm | IEC 60093 | ||
| Surface Resistance | >= 1.00e+15 ohm | >= 1.00e+15 ohm | IEC 60093 | ||
| Dielectric Constant |
3.2 @Frequency 100 Hz |
3.2 @Frequency 100 Hz |
IEC 60250 | ||
| 3.2 @Frequency 1.00e+6 Hz |
3.2 @Frequency 1.00e+6 Hz |
IEC 60250 | |||
| Dielectric Strength | 36.0 kV/mm | 914 kV/in | IEC 60243-1 | ||
| Dissipation Factor |
0.0010 @Frequency 100 Hz |
0.0010 @Frequency 100 Hz |
IEC 60250 | ||
| 0.0090 @Frequency 1.00e+6 Hz |
0.0090 @Frequency 1.00e+6 Hz |
IEC 60250 | |||
| Comparative Tracking Index | 175 V | 175 V | IEC 60112 | ||
| Thermal Properties | Metric | English | Comments | ||
| CTE, linear, Parallel to Flow | 40.0 µm/m-°C | 22.2 µin/in-°F | ISO 11359-1/-2 | ||
| CTE, linear, Transverse to Flow | 65.0 µm/m-°C | 36.1 µin/in-°F | ISO 11359-1/-2 | ||
| Specific Heat Capacity | 1.60 J/g-°C | 0.382 BTU/lb-°F | Melt | ||
| Thermal Conductivity | 0.191 W/m-K | 1.33 BTU-in/hr-ft²-°F | Melt | ||
| Deflection Temperature at 0.46 MPa (66 psi) | 141 °C | 286 °F | ISO 75-1/-2 | ||
| Deflection Temperature at 1.8 MPa (264 psi) | 135 °C | 275 °F | ISO 75-1/-2 | ||
| Vicat Softening Point | 144 °C | 291 °F | 50°C/h 50N; ISO 306 | ||
| Flammability, UL94 |
V-0 @Thickness 1.50 mm |
V-0 @Thickness 0.0591 in |
IEC 60695-11-10 | ||
| V-0 @Thickness 6.00 mm |
V-0 @Thickness 0.236 in |
IEC 60695-11-10 | |||
| 5VA @Thickness 3.00 mm |
5VA @Thickness 0.118 in |
IEC 60695-11-20 | |||
| Oxygen Index | 35 % | 35 % | ISO 4589-1/-2 | ||
| Processing Properties | Metric | English | Comments | ||
| Melt Temperature | 300 °C | 572 °F | Injection Molding; ISO 294 | ||
| 310 - 330 °C | 590 - 626 °F | ||||
| Mold Temperature | 80.0 - 130 °C | 176 - 266 °F | |||
| 110 °C | 230 °F | Injection Molding; ISO 10724 | |||
| Ejection Temperature | 140 °C | 284 °F | |||
| Injection Velocity | 200 mm/sec | 7.87 in/sec | ISO 294 | ||
| De |
|||||
| Availability | Asia Pacific | ||||
| Europe | |||||
| India | |||||
| Near East/Africa | |||||
| North America | |||||
| South and Central America | |||||
| Eff. thermal diffusivity (m²/s) | 1.11E-07 | ||||
| Feature | Light stabilised or stable to light | ||||
| Release agent | |||||
| U.V. stabilised or stable to weather | |||||
| Form | Pellets | ||||
| Process | Injection Molding | ||||
| Other Extrusion | |||||
| UL recognition | UL\l1.5\n | ||||
| UL\l5V\n | |||||
| UL\lh\n |
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