日本大赛璐 ABS 500,电子电器部件,填充级ABS

日本大赛璐 ABS 500,密度:1.03g/cm3,熔体流动速率:19g/10min,吸水率:0.3%,用途级别:电子电器部件,填充级,规格级别:高抗冲,缺口冲击强度:200,成型收缩率:0.5%,加工级别:注塑级,特性级别:高强度,增强级,高抗冲,阻燃级

日本大赛璐 ABS 500,电子电器部件,填充级ABS

日本大赛璐 ABS 500 牌号:500
厂商:日本大赛璐
种类:ABS
货期价格:现货/电询
上海松翰塑化科技有限公司
上海总公司
蒋生 : 13061808058
赵生 : 13424755533
电话 : +086 021-51131842

500基本属性

密度1.03g/cm3熔体流动速率19g/10min吸水率0.3%
用途级别电子电器部件,填充级规格级别高抗冲缺口冲击强度200
成型收缩率0.5%加工级别注塑级特性级别高强度,增强级,高抗冲,阻燃级

500产品备注

用途:适合高刚性的注塑制品

500物性资料

性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 数据单位
基本性能 熔融指数 220℃,10kg ISO 1133 19 g/10min
吸水率 ISO 62 0.3 %
密度 ISO 1183 1.03
物理性能 缩模率 ASTM D-955 0.4-0.6 %
机械性能 拉伸强度 ISO 527 48 MPa
弯曲强度 ISO 178 75 MPa
弯曲模量 ISO 178 2500 MPa
Charpy缺口冲击强度 23℃ ISO 179/1eA 20 KJ/m2
Charpy缺口冲击强度 -30℃ ISO 179/1eA 10 KJ/m2
IZOD缺口冲击强度 23℃,6.4mm ASTM D-256 200 J/m
IZOD缺口冲击强度 -30℃,6.4mm ASTM D-256 100 J/m
洛氏硬度 ISO 2039 R110
电气性能 介电强度 1.5mm ASTM D-149 32 MV/m
抗电弧 3.0mm ASTM D-495 102 Sec
抗电弧 3.0mm ASTM D-495 6 PLC
热性能 热变形温度 1.80MPa,12.7mm ISO 75/A 78
热变形温度 1.82MPa,12.7mm ASTM D-648 89
维卡软化点 50N,50℃/h ISO 306/B50 85
维卡软化点 9.8N,50℃/h ASTM D-1525 95
球压痕温度 95
线膨胀系数 流动方向 ISO 11359 8 ×10-5
燃烧性 UL 94 HB
其它性能 JHOPA 抗PL

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