美国陶氏 HIPS 485,薄膜级HIPS

美国陶氏 HIPS 485,断裂伸长率:50%,拉伸强度:16MPa,密度:1.05g/cm3,熔体流动速率:12g/10min,用途级别:薄膜级,规格级别:吹塑,缺口冲击强度:70,加工级别:吹塑级

美国陶氏 HIPS 485,薄膜级HIPS

美国陶氏 HIPS 485 牌号:485
厂商:美国陶氏
种类:HIPS
货期价格:现货/电询
上海松翰塑化科技有限公司
上海总公司
蒋生 : 13061808058
赵生 : 13424755533
电话 : +086 021-51131842

485基本属性

断裂伸长率50%拉伸强度16MPa密度1.05g/cm3
熔体流动速率12g/10min用途级别薄膜级规格级别吹塑
缺口冲击强度70加工级别吹塑级

485产品备注

485物性资料

性能项目 试验条件[状态] 测试方法 测试数据 数据单位
基本性能 密度 ISO 1183 1.05 g/cm3
熔体流动速率 200℃,5kg ISO 1133 12 g/10min
机械性能 拉伸模量 ISO 527-2 2000 MPa
屈服应力 ISO 527-2 20.0 MPa
断裂应力 ISO 527-2/5 16.0 MPa
屈服应变 ISO 527-2/5 1.5 %
断裂应变 ISO 527-2/5 50 %
弯曲模量 ISO 178 2000 MPa
弯曲强度 ISO 178 50.0 MPa
charpy缺口冲击强度 23℃ ISO 179/1eA 7.00 KJ/m2
charpy缺口冲击强度 -30℃ ISO 179/1eA 5.00 KJ/m2
IZOD缺口冲击强度 ASTM D-256 70.0 J/m
洛氏硬度 ISO 2039-2 55 R scale
电气性能 表面电阻率 IEC 60093 1.0E+13 ohms
体积电阻率 IEC 60093 >1.0E+15 ohm.m
介电常数 100Hz IEC 60250 2.50
介电常数 1MHz IEC 60250 2.50
介质损耗因素 100Hz IEC 60250 0.000020
介质损耗因素 1MHz IEC 60250 0.000040
电气强度 IEC 60243-1 150 KV/mm
热性能 热变形温度 1.80MPa,退火 ISO 75-2/A 84.0
热变形温度 1.80MPa ISO 75-2 73.0
维卡软化温度 50℃/h,B(50N) ISO 306 87.0
CLTE Flow ISO 11359-2 0.000090 cm/cm/℃
CLTE Transverse ISO 11359-2 0.000070 cm/cm/℃
阻燃性 1.60mm UL 94 HB

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