沙比克 LNP KONDUIT DTK22 compound PC 导热 抗撞击性,高

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填料/增强材料: 矿物填料

特性: 导热,抗撞击性,高

加工方法: 注射成型

  • 加工(熔体)温度 °C
  • 干燥时间 hr
  • 料筒前部温度 °C
  • 排气孔深度 mm
  • 干燥时间,最大 48 hr
  • 弯曲模量
  • 伸长率
  • 背压 MPa
  • 伸长率
  • 干燥时间,最大 48 hr

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